福建模拟芯片类封装基板

福建模拟芯片类封装基板：

嵌入式无源

描述：同达鑫已经开发了薄膜电容器技术，用于将无源或IPD设计嵌入到基板中。 EPS技术已通过客户的可靠性测试。 EPS技术的特点是更好的信号完整性，更低的信号噪声和更薄的封装尺寸。

应用范围：便携式设备，图形和网络产品

嵌入式有源

描述：同达鑫已经开发了无缝管芯封装互连解决方案和获得专利的框架内通孔，这是一种低成本，高性能组装解决方案的替代解决方案，具有Access成熟的面板级基板，无需晶圆隆起，没有任何激光通孔，从而缩短了制造周期封装和上市时间，请使用较厚的铜RDL和过孔或直通孔柱。

应用范围：电源，传感器，GaN，稳压器，RF无线等

通过张贴任意形状的任意层酒吧

描述：ACCESS提供最小> 40um的通孔，并且在任何层中提供任何形状的通孔。所有通孔的表面均垂直且光滑，没有凹痕，可带来出色的RF性能和最佳散热效果。

应用范围：高功率，高速，高频，GaN，CPU，GPU，PMU，IoT，VR，AI等

混合基板

Description（说明）：这是一种用于高频产品的柔性介电材料设计。它也适用于高密度布局设计，同达鑫已经可以提供，

奇数层或偶数层

预浸料和薄膜的组合

BoT，BoP，Cu树桩，SnμBumps

阻焊膜：湿，膜，PS和非PS

通过：超细，长方形，条形，堆叠

OSP，Ni / Au，稀镍ENEPIG，ULA Sn

嵌入式跟踪

说明：同达鑫已经提供了嵌入式跟踪技术，可满足低层数的基板要求。它可以应用于2到4层基板，并且嵌入式迹线技术的当前行/空间能力为15 / 15um。

超薄电介质

描述：ACCESS可通过独特的无芯技术提供最小20um或25um的所有电介质厚度，适合涂覆2到18层。

债券担保（BoP）

说明：同达鑫已经提供的BoP技术旨在满足倒装芯片基板超细凸点间距的要求；可以申请90um的凸点间距。同达鑫已经还可以提供椭圆形凸点，以应用于BoT（Bond on Trace）设计，以提高组装良率。

BoP TD（薄型）

说明：同达鑫已经还提供BoP Thin Down技术，阻焊材料上方的铜高至少为7um。